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研发替代役

瑞铭科技(MDV)小档案

成立时间:公元2004年9月
定位︰先进之通讯芯片组及软件开发平台设计制造商
产业︰IC 设计(半导体)
产品︰无线通讯、手机相关芯片设计

硬件研发部门 / 软件研发部门 / 系统开发部门 /

硬件研发部门

Mixed Mode IC设计副理/经理 (竹北)
1. 6年以上相关工作经验,尤其以以下相关经验为佳 
 - Nyquist-Rate Converter, Over-sampling Converter
 - Amplifier,
 - Power Management
 - IO
 - High-Order Filter
 - PLL
 - Serial Link
2.必须熟悉design tools and flow for CMOS and/or BCD process technologies.
3.负责sub-block design/integration以及tape-out and verification to production.
4.Coordinate Project and Human Resource

Mixed Mode IC 设计技术副理 (竹北)
1.技术职,须有工作指导、知识管理能力
2.负责SDM Design、Audio Block、DC-DC Design
3. 6年以上相关工作背景(SDM/Audio、Power Management)
4.有成功量产经验者尤佳

Mixed Mode IC 设计工程师 (竹北)
1.2年以上Discrete-Time SDM、Continuous-Time SDM设计经验,有Audio Codec或IF ADC有
关产品经验尤佳.
2.2年以上PMIC或Audio Power Amplifier设计经验
3.2年以上I/O及ESD设计经验
4.2年以上Embedded SRAM Design设计经验
5.2年以上 Nyquist-Rate ADC/DAC 设计经验
6.2年以上 PLL/DLL,Fractional-N Synthesizer 设计经验
7.2年以上 USB2.0/PCI-E/HDMI/LVDS 设计及系统验证经验
8.本职务欢迎研发替代役男应试

数字讯号处理工程师 (竹北) 替代役可
1.研究所以上电子、电机、通讯、电信等相关科系毕
2.负责多媒体技术开发如: Audio, Speech, Image and Video processing等相关工作
3.熟悉影像处理如MPEG-4、H.264、WMV、VC-1、JPEG等相关标准及工作经验尤佳
4.熟悉音讯处理如MP3、AAC、WMA、DRM10、audio effect等相关标准及工作经验尤佳
5.熟悉语音处理、语音编译码如ADPCM、AMR、G.729、G.723.1、EFR、AEC等相关标准及工作经验尤佳
6.熟悉通讯系统如OFDM相关系统,具WiMAX数字信号处理实作经验者尤佳
7 熟悉C语言、Matlab、DSP程序开发,具Embedded System、RTOS经验者尤佳
8.无经验可 (欢迎具数字信号处理背景之新鲜人加入)

数字讯号处理技术副理 (竹北)
1.研究所以上电子、电机、通讯、电信等相关科系毕
2.负责多媒体技术开发如: Audio, Speech, Image and Video processing等相关工作
3.熟悉影像处理如MPEG-4、H.264、WMV、VC-1、JPEG等相关标准及工作经验尤佳
4.熟悉音讯处理如MP3、AAC、WMA、DRM10、audio effect等相关标准及工作经验尤佳
5.熟悉语音处理、语音编译码如ADPCM、AMR、G.729、G.723.1、EFR、AEC等相关标准及工作经验尤佳
6.熟悉通讯系统如OFDM相关系统,具WiMAX数字信号处理实作经验者尤佳
7.熟悉C语言、Matlab、DSP程序开发,具Embedded System、RTOS经验者尤佳
8. 4年以上相关工作经验(语音/音讯/多媒体方面)

(SoC)数字 IC设计技术副理(竹北)
1.研究所以上电子、电机、通讯、电信等相关科系毕
2.负责Hardware MAC之数字IC架构及研发设计相关工作
3.熟悉 Verilog, ASIC及FPGA设计流程
4.需4年以上MAC层数字设计经验
5.有IC整合经验者尤佳
6.工作态度积极, 对开发新技术有浓厚兴趣,愿意接受挑战者

(SoC)数字 IC设计工程师(竹北) 替代役可
1.研究所以上电子、电机、通讯、电信等相关科系毕
2.负责ARM及周边系统整合之数字IC设计相关工作
3.熟悉Verilog及Perl/C程序语言, ASIC及FPGA设计流程
4.有2年以上SoC系统整合设计经验者佳
5.熟悉AMBA规格尤佳
6.欢迎工作态度积极,对通讯IC产品有兴趣者

(Modem)数字 IC设计工程师(竹北) 替代役可
1.研究所以上电子、电机、通讯、电信等相关科系毕
2.负责OFDM之实体层数字IC架构及研发设计相关工作 (Filter/Re-sampling/Modulation/Channel Coding)
3.熟悉Verilog及Perl/C程序语言, ASIC及FPGA设计流程
4.有2年以上IC整合设计经验者佳
5.欢迎工作态度积极,对通讯IC产品有兴趣者

通讯算法设计工程师 (竹北) 替代役可
1.研究所以上电子、电机、通讯、电信等相关科系毕
2.负责无线通讯算法设计相关工作
3.熟悉 C语言, Matlab, Simulink, SPW 等算法开发工具
4.有通讯系统开发(BB or RF) 经验者佳
5.本职务欢迎研发替代役男应试

RF IC 资深设计工程师 (台北)
1.研究所以上电子、电机、通讯、电信等相关科系毕
2.负责RF IC Transceiver 电路设计相关工作
3.熟悉无线通讯领域或RF IC系统整合
4.4年以上RF IC或Synthesizer相关设计经验
5.有GSM/GPRS, WLAN, WCDMA RFIC设计经验尤佳

RF IC设计工程师 (台北) 替代役可
1.研究所以上电子、电机、通讯、电信等相关科系毕
2.负责RF IC Transceiver 电路设计相关工作
3.一年以上RF IC 相关设计经验
4.本职务欢迎研发替代役男应试

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软件研发部门

多媒体软件开发工程师(竹北)
1.研究所以上,3年以上工作经验,资工、电子或电机相关科系毕业
2.负责Image, Video, and Audio Processing等相关工作
3.精通程序设计语言,如C/C++ /Assembly
4.具有嵌入式开发系统或实时操作系统开发经验
5.熟悉MPEG 4、H.264、ARM、AAC等相关standard及工作经验
6. 对于 Multimedia standard有高度兴趣者

嵌入式系统韧体设计工程师(竹北)
1.研究所以上电机/信息/通讯等相关科系毕
2.精通程序设计语言,如C/C++ /Assembly
3.嵌入式开发系统或实时操作系统开发3年以上经验者,如Nucleus PLUS/eCos/Embedded Linux
4.有ARM平台外围驱动开发经验者,如USB, SDIO, PCIe

窗口程序设计软件工程师(竹北)
1.资讯工程相关、电机电子工程相关、数学及电算机科学学科类,大学以上
2.熟悉 Visual C/C++/MFC/SDK & Borland C++ builder.
3.熟悉 COM/MSI/Windows API.
4.工作态度良好、主动积极、能独立作业、分析解决问题能力强
5.具Windows GUI开发经验尤佳
6.熟悉 Installshield尤佳

Windows网络驱动程序开发工程师(竹北)
1. 学士以上,电机/资讯工程/控制相关系所毕.
2. 负责Windows device driver 开发
3. 具1~2 年software/firmware development经验.
4. 对Windows NDIS driver开发有意愿者.
5. 具 WiFi or Ethernet PCI/USB/PCI Express/SDIO device driver programming 经验者尤佳.
6. 具备应用软件程序:熟悉C/C++/MFC/COM/MSI/Platform SDK/Windows API.

通讯协议工程师(竹北)
1.研究所以上电机/信息/通讯等相关科系毕
2.开发手机通讯及网通相关通讯协议软件
3.具无线通讯或embedded system相关经验
4.熟悉C Language,RTOS 
5.对VoIP等通讯协议有3年以上相关经验

CAD 技术工程师(竹北)
1.负责建立稳定的VLSI design environment, 并协助产品的量产开发
2.Develop advanced design flow to fulfill SOC design
3.Create stable and strong computing platform
4.Communicate with VLSI team members to improve design flow
5.Create IP portfolio to fulfill SOC design
6.Lead team to accomplish auto P&R and tape-out task, include floorplanning, timing closure,
power planning, clock tree synthesis, physical synthesis, DFT and physical design verification.
7. 电机电子工程相关,硕士以上,3~5年以上CAD/APR相关经验,
8.Digital design flow, including synthesis, simulation, verification
9.Physical implementation flow, including floorplan, clock tree synthesis, timing closure flow
10.UDSM sign-off flow, including physical verification(DRC/LVS), IR-drop, signal integrity
11.Familiar with UNIX environment and shell script, such as perl, tcl/tk, sed/awk

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系统开发部门

硬件平台开发工程师/资深工程师(台北)
1.研究所以上电子、电机、通信等相关科系毕 。
2.有网通、基频、射频电路设计背景。 
3.熟悉硬件(Schematic/Layout)相关设计开发流程。
4.熟悉嵌入式系统硬件架构以及相关应用。
5.有编写驱动能力者佳。
6.无经验可,工作态度积极,欢迎通讯系统硬件技术有浓厚兴趣、愿意接受挑战者。

MMI平台开发工程师(台北)
通讯软件工程师、电信/通讯系统工程师、软件设计工程师
职务说明:
1.开发 手机通讯相关 MMI framewok
2.设计 MMI Simulator 平台
资讯工程相关、电机电子工程相关、通信学类
英文(听/中等、说/中等、读/中等、写/中等)
需求条件:
1.电机/信息/电信相关科系研究所毕业
2.熟悉C Language,RTOS
3.具手机系统厂 MMI 开发经验者尤佳
4.欢迎熟C/C++之新鲜人或手机厂MMI人才转战

软韧体开发工程师(台北)
职务类别: 软件设计工程师、韧体设计工程师、通讯软件工程师
1.通讯产品外围驱动开发。
2.新平台开发测试以及系统维护。
3.无线通讯产品相关软件设计及实现。
4.协助客户导入产品以及技术支持。
管理责任: 非管理职、是否出差: 视情况而定、学历要求: 硕士以上、工作经验: 不拘
语文条件: 英文
1.研究所以上电子、电机、通信、资工等相关科系毕 。
2.熟悉C/C++语言、RTOS、具ARM开发经验者佳。
3.熟悉嵌入式系统架构以及相关应用。
4.具Linux 、Android开发经验者佳。
5.无经验可,工作态度积极,欢迎对通讯产品有浓厚兴趣、愿意接受挑战者。

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欢迎需要高度工作成就感、愿意参与 start-up公司、勇于接受挑战者,
请将履历自传mail to:hr@mdv.com.tw
或邮寄
新竹县302竹北市县政九路145号8楼-1
如有任何问题请洽 03-5586589 #103  高小姐