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瑞銘科技(MDV)小檔案

成立時間:西元2004年9月
定位︰先進之通訊晶片組及軟體發展平台設計製造商
產業︰IC 設計(半導體)
產品︰無線通訊、手機相關晶片設計

硬體研發部門 / 軟體研發部門 / 系統開發部門 /

硬體研發部門

Mixed Mode IC 設計副理/經理 (竹北)
1. 6年以上相關工作經驗,尤其以以下相關經驗為佳 
 - Nyquist-Rate Converter, Over-sampling Converter
 - Amplifier,
 - Power Management
 - IO
 - High-Order Filter
 - PLL
 - Serial Link
2.必須熟悉design tools and flow for CMOS and/or BCD process technologies.
3.負責sub-block design/integration以及tape-out and verification to production.
4.Coordinate Project and Human Resource

Mixed Mode IC 設計技術副理 (竹北)
1.技術職,須有工作指導、知識管理能力
2.負責SDM Design、Audio Block、DC-DC Design
3. 6年以上相關工作背景(SDM/Audio、Power Management)
4.有成功量產經驗者尤佳

Mixed Mode IC 設計工程師 (竹北)
1.2年以上Discrete-Time SDM、Continuous-Time SDM設計經驗,有Audio Codec或IF ADC有
關產品經驗尤佳.
2.2年以上PMIC或Audio Power Amplifier設計經驗
3.2年以上I/O及ESD設計經驗
4.2年以上Embedded SRAM Design設計經驗
5.2年以上 Nyquist-Rate ADC/DAC 設計經驗
6.2年以上 PLL/DLL,Fractional-N Synthesizer 設計經驗
7.2年以上 USB2.0/PCI-E/HDMI/LVDS 設計及系統驗證經驗
8.本職務歡迎研發替代役男應試

數位訊號處理工程師 (竹北) 替代役可
1.研究所以上電子、電機、通訊、電信等相關科系畢
2.負責多媒體技術開發如: Audio, Speech, Image and Video processing等相關工作
3.熟悉影像處理如MPEG-4、H.264、WMV、VC-1、JPEG等相關標準及工作經驗尤佳
4.熟悉音訊處理如MP3、AAC、WMA、DRM10、audio effect等相關標準及工作經驗尤佳
5.熟悉語音處理、語音編解碼如ADPCM、AMR、G.729、G.723.1、EFR、AEC等相關標準及工作經驗尤佳
6.熟悉通訊系統如OFDM相關系統,具WiMAX數位信號處理實作經驗者尤佳
7 熟悉C語言、Matlab、DSP程式開發,具Embedded System、RTOS經驗者尤佳
8.無經驗可 (歡迎具數位信號處理背景之新鮮人加入)

數位訊號處理技術副理 (竹北)
1.研究所以上電子、電機、通訊、電信等相關科系畢
2.負責多媒體技術開發如: Audio, Speech, Image and Video processing等相關工作
3.熟悉影像處理如MPEG-4、H.264、WMV、VC-1、JPEG等相關標準及工作經驗尤佳
4.熟悉音訊處理如MP3、AAC、WMA、DRM10、audio effect等相關標準及工作經驗尤佳
5.熟悉語音處理、語音編解碼如ADPCM、AMR、G.729、G.723.1、EFR、AEC等相關標準及工作經驗尤佳
6.熟悉通訊系統如OFDM相關系統,具WiMAX數位信號處理實作經驗者尤佳
7.熟悉C語言、Matlab、DSP程式開發,具Embedded System、RTOS經驗者尤佳
8. 4年以上相關工作經驗(語音/音訊/多媒體方面)

(SoC)數位 IC設計技術副理(竹北)
1.研究所以上電子、電機、通訊、電信等相關科系畢
2.負責Hardware MAC之數位IC架構及研發設計相關工作
3.熟悉 Verilog, ASIC及FPGA設計流程
4.需4年以上MAC層數位設計經驗
5.有IC整合經驗者尤佳
6.工作態度積極, 對開發新技術有濃厚興趣,願意接受挑戰者

(SoC)數位 IC設計工程師(竹北) 替代役可
1.研究所以上電子、電機、通訊、電信等相關科系畢
2.負責ARM及周邊系統整合之數位IC設計相關工作
3.熟悉Verilog及Perl/C程式語言, ASIC及FPGA設計流程
4.有2年以上SoC系統整合設計經驗者佳
5.熟悉AMBA規格尤佳
6.歡迎工作態度積極,對通訊IC產品有興趣者

(Modem)數位 IC設計工程師(竹北) 替代役可
1.研究所以上電子、電機、通訊、電信等相關科系畢
2.負責OFDM之實體層數位IC架構及研發設計相關工作 (Filter/Re-sampling/Modulation/Channel Coding)
3.熟悉Verilog及Perl/C程式語言, ASIC及FPGA設計流程
4.有2年以上IC整合設計經驗者佳
5.歡迎工作態度積極,對通訊IC產品有興趣者

通訊演算法設計工程師 (竹北) 替代役可
1.研究所以上電子、電機、通訊、電信等相關科系畢
2.負責無線通訊演算法設計相關工作
3.熟悉 C語言, Matlab, Simulink, SPW 等演算法開發工具
4.有通訊系統開發(BB or RF) 經驗者佳
5.本職務歡迎研發替代役男應試

RF IC 資深設計工程師 (台北)
1.研究所以上電子、電機、通訊、電信等相關科系畢
2.負責RF IC Transceiver 電路設計相關工作
3.熟悉無線通訊領域或RF IC系統整合
4.4年以上RF IC或Synthesizer相關設計經驗
5.有GSM/GPRS, WLAN, WCDMA RFIC設計經驗尤佳

RF IC設計工程師 (台北) 替代役可
1.研究所以上電子、電機、通訊、電信等相關科系畢
2.負責RF IC Transceiver 電路設計相關工作
3.一年以上RF IC 相關設計經驗
4.本職務歡迎研發替代役男應試

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軟體研發部門

多媒體軟體開發工程師(竹北)
1.研究所以上,3年以上工作經驗,資工、電子或電機相關科系畢業
2.負責Image, Video, and Audio Processing等相關工作
3.精通程式設計語言,如C/C++ /Assembly
4.具有嵌入式開發系統或即時作業系統開發經驗
5.熟悉MPEG 4、H.264、ARM、AAC等相關standard及工作經驗
6.對於 Multimedia standard有高度興趣者

嵌入式系統韌體設計工程師(竹北)
1.研究所以上電機/資訊/通訊等相關科系畢
2.精通程式設計語言,如C/C++ /Assembly
3.嵌入式開發系統或即時作業系統開發3年以上經驗者,如Nucleus PLUS/eCos/Embedded Linux
4.有ARM平台週邊驅動開發經驗者,如USB, SDIO, PCIe

視窗程式設計軟體工程師(竹北)
1.資訊工程相關、電機電子工程相關、數學及電算機科學學科類,大學以上
2.熟悉 Visual C/C++/MFC/SDK & Borland C++ builder.
3.熟悉 COM/MSI/Windows API.
4.工作態度良好、主動積極、能獨立作業、分析解決問題能力強
5.具Windows GUI開發經驗尤佳
6.熟悉 Installshield尤佳

Windows網路驅動程式開發工程師(竹北)
1. 學士以上,電機/資訊工程/控制相關系所畢.
2. 負責Windows device driver 開發
3. 具1~2 年software/firmware development經驗.
4. 對Windows NDIS driver開發有意願者.
5. 具 WiFi or Ethernet PCI/USB/PCI Express/SDIO device driver programming 經驗者尤佳.
6. 具備應用軟體程式:熟悉C/C++/MFC/COM/MSI/Platform SDK/Windows API.

通訊協定工程師(竹北)
1.研究所以上電機/資訊/通訊等相關科系畢
2.開發手機通訊及網通相關通訊協定軟體
3.具無線通訊或embedded system相關經驗
4.熟悉C Language,RTOS 
5.對VoIP等通訊協定有3年以上相關經驗

CAD 技術工程師(竹北)
1.負責建立穩定的VLSI design environment, 並協助產品的量產開發
2.Develop advanced design flow to fulfill SOC design
3.Create stable and strong computing platform
4.Communicate with VLSI team members to improve design flow
5.Create IP portfolio to fulfill SOC design
6.Lead team to accomplish auto P&R and tape-out task, include floorplanning, timing closure,
power planning, clock tree synthesis, physical synthesis, DFT and physical design verification.
7. 電機電子工程相關,碩士以上,3~5年以上CAD/APR相關經驗,
8.Digital design flow, including synthesis, simulation, verification
9.Physical implementation flow, including floorplan, clock tree synthesis, timing closure flow
10.UDSM sign-off flow, including physical verification(DRC/LVS), IR-drop, signal integrity
11.Familiar with UNIX environment and shell script, such as perl, tcl/tk, sed/awk

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系統開發部

硬體平台開發工程師/資深工程師(台北)
1.研究所以上電子、電機、通信等相關科系畢 。
2.有網通、基頻、射頻電路設計背景。 
3.熟悉硬體(Schematic/Layout)相關設計開發流程。
4.熟悉嵌入式系統硬體架構以及相關應用。
5.有編寫驅動能力者佳。
6.無經驗可,工作態度積極,歡迎通訊系統硬體技術有濃厚興趣、願意接受挑戰者。

MMI平台開發工程師(台北)
通訊軟體工程師、電信/通訊系統工程師、軟體設計工程師
職務說明:
1.開發 手機通訊相關 MMI framewok
2.設計 MMI Simulator 平台
資訊工程相關、電機電子工程相關、通信學類
英文(聽/中等、說/中等、讀/中等、寫/中等)
需求條件:
1.電機/資訊/電信相關科系研究所畢業
2.熟悉C Language,RTOS
3.具手機系統廠 MMI 開發經驗者尤佳
4.歡迎熟C/C++之新鮮人或手機廠MMI人才轉戰

軟韌體開發工程師(台北)
職務類別: 軟體設計工程師、韌體設計工程師、通訊軟體工程師
1.通訊產品週邊驅動開發。
2.新平台開發測試以及系統維護。
3.無線通訊產品相關軟體設計及實現。
4.協助客戶導入產品以及技術支援。
管理責任: 非管理職、是否出差: 視情況而定、學歷要求: 碩士以上、工作經驗: 不拘
語文條件: 英文
1.研究所以上電子、電機、通信、資工等相關科系畢 。
2.熟悉C/C++語言、RTOS、具ARM開發經驗者佳。
3.熟悉嵌入式系統架構以及相關應用。
4.具Linux 、Android開發經驗者佳。
5.無經驗可,工作態度積極,歡迎對通訊產品有濃厚興趣、願意接受挑戰者。

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歡迎需要高度工作成就感、願意參與 start-up公司、勇於接受挑戰者,
請將履歷自傳mail to:hr@mdv.com.tw
或郵寄 新竹縣302竹北市縣政九路145號8樓-1
如有任何問題請洽 03-5586589 #103  高小姐

 

 

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