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瑞銘科技(MDV)小檔案

成立時間:西元2004年9月
定位︰先進之通訊晶片組及軟體發展平台設計製造商
產業︰IC 設計(半導體)
產品︰無線通訊、手機相關晶片設計

晶片開發部

數位 IC設計主管-1(竹北)
1. 研究所以上電子、電機、通訊、電信等相關科系畢
2. 負責OFDM之實體層數位IC架構及研發設計相關工作
3. 熟悉 Verilog, ASIC及FPGA設計流程
4. 需四年以上OFDM之實體層數位設計經驗
5. 有IC整合經驗者尤佳
6. 工作態度積極,對複雜度高或新技術有濃厚興趣,願意接受挑戰者

數位 IC設計主管-2(竹北)
1. 研究所以上電子、電機、通訊、電信等相關科系畢
2. 負責Hardware MAC之數位IC架構及研發設計相關工作
3. 熟悉 Verilog, ASIC及FPGA設計流程
4. 需四年以上MAC層數位設計經驗
5. 有IC整合經驗者尤佳
6. 工作態度積極, 對開發新技術有濃厚興趣,願意接受挑戰者.

數位 IC設計工程師-1 (竹北)
1. 研究所以上電子、電機、通訊、電信等相關科系畢
2. 負責OFDM之實體層數位IC架構及研發設計相關工作(Filter/Re-sampling/Modulation/Channel Coding)
3. 熟悉 Verilog, ASIC及FPGA設計流程
4. 需兩年以上OFDM之實體層數位設計經驗
5. 熟悉DSP系統設計者尤佳
6. 無經驗可(但需熟邏輯IC或有實作經驗)
7. 本職務歡迎研發替代役男應試


1.歡迎熟Design Flow,或熟SoC設計,或有通訊產品經驗者應徵
2.必備條件:熟Verilog

數位 IC設計工程師-2(竹北)
1. 研究所以上電子、電機、通訊、電信等相關科系畢
2. 負責ARM及周邊系統整合之數位IC設計相關工作
3. 熟悉Verilog及Perl/C程式語言, ASIC及FPGA設計流程
4. 有2年以上SoC系統整合設計經驗者佳
5. 熟悉AMBA規格尤佳
6.歡迎工作態度積極,對通訊IC產品有興趣者


1.歡迎熟Design Flow,或熟SoC設計,或有通訊產品經驗者應徵
2.必備條件:熟Verilog

類比 IC 設計Leader (竹北)
1. 6年以上相關工作經驗Related ADC/DAC/. PLL/DC2DC
2.需具備高度協調及IP Reuse 能力
3.負責sub-block design/integration
4.Coordinate Project and Human Resource

類比 IC 設計工程師 (竹北)
1. 2年以上Discrete-Time SDM、Continuous-Time SDM設計經驗,有Audio Codec或IF ADC相關產品經驗尤佳.
2. 2年以上PMIC或Audio Power Amplifier設計經驗
3. 2年以上I/O及ESD設計經驗
4. 2年以上Embedded SRAM Design設計經驗
5. 2年以上 Nyquist-Rate ADC/DAC 設計經驗
6. 2年以上 PLL/DLL,Fractional-N Synthesizer 設計經驗
7. 2年以上 USB2.0/PCI-E/HDMI/LVDS 設計及系統驗證經驗
8. 本職務歡迎研發替代役男應試

通訊演算法設計工程師 (竹北)
1. 研究所以上電子、電機、通訊、電信等相關科系畢
2. 負責無線通訊演算法設計相關工作
3. 熟悉 C語言, Matlab, Simulink, SPW 等演算法開發工具
4. 有通訊系統開發(BB or RF) 經驗者佳
5. 本職務歡迎研發替代役男應試

通訊基頻系統設計Leader(竹北)
1.工作內容說明:
.手機相關晶片及手持裝置晶片開發
.IC功能驗證,制定系統架構及規格
.FPGA驗證平台硬體及軟體開發
.組織人力規劃與發展
2. 碩士以上, 6年以上相關工作經驗,電子、電機、資訊、控制相關系所畢
3.所需專長:
.程式設計 -- C/C++
. 對手機基頻相關硬體設計開發有興趣或具相關經驗者
. PMIC或 AFE Verification一年以上經驗.熟C,Matlab.
. 個性樂觀進取,積極主動. 

 

軟體研發部

多媒體與數位信號處理工程師 (竹北)
1. 研究所以上電子、電機、通訊、電信等相關科系畢
2. 負責多媒體技術開發如: Audio, Speech, Image and Video processing等相關工作
3. 熟悉影像處理如MPEG-4、H.264、WMV、VC-1、JPEG等相關標準及工作經驗尤佳
4. 熟悉音訊處理如MP3、AAC、WMA、DRM10、audio effect等相關標準及工作經驗尤佳
5. 熟悉語音處理、語音編解碼如ADPCM、AMR、G.729、G.723.1、EFR、AEC等相關標準及工作經驗尤佳
6. 熟悉通訊系統如OFDM相關系統,具WiMAX數位信號處理實作經驗者尤佳
7. 熟悉C語言、Matlab、DSP程式開發,具Embedded System、RTOS經驗者尤佳
8. 無經驗可 (歡迎具數位信號處理背景之新鮮人加入)

 (資深)Windows網路驅動程式開發工程師  (竹北)
1. 學士以上,電機/資訊工程/控制相關系所畢
2. 負責Windows network interface card driver development.
3. 具2 ~5年Windows NDIS driver development經驗
4. 具 WiFi or Ethernet PCI/USB/PCI Express/SDIO device driver programming 經驗者尤佳
5. 具備驅動程式撰寫能力:熟悉DDK/WDK
6. 具802.16/802.11 device driver development經驗.
7. 具備應用軟體程式:熟悉C/C++/MFC/COM/MSI/Platform SDK/Windows API.
8. 本職務需重視團隊合作與溝通協調

Windows網路驅動程式開發工程師(竹北)
1. 學士以上,電機/資訊工程/控制相關系所畢.
2. 負責Windows network interface card driver development.
3. 具1~2 年software/firmware development經驗.
4. 對Windows NDIS driver development有意願者.
5. 具 WiFi or Ethernet PCI/USB/PCI Express/SDIO device driver programming 經驗者尤佳.
6. 具備應用軟體程式:熟悉C/C++/MFC/COM/MSI/Platform SDK/Windows API.
7. 本職務需重視團隊合作與溝通協調,單位主管會針對錄取者提供量身訂做的培訓計劃(為期一到兩個月)

多媒體工程師(竹北)
1. 研究所以上電機/資訊等相關系所畢
2. 負責Image, Video, and Audio Processing等相關工作
3. 對於Embedded System有高度興趣者
4. 對於 Multimedia standard有高度興趣者
5. 熟悉C語言、Embedded System、ARM
6. 熟悉MPEG 4、H.264、ARM、AAC等相關standard及工作經驗尤佳

IC驗證工程師( (竹北)
1.負責工作

  • Baseband IC(含FPGA)基本功能驗證及除錯,如DMA, GPIO, Timer等
  • .IC power consumption measurement and report
  • 開發,設計及維護IC標準驗證平台(含SW及PCB)
  • IC返修的功能驗證及除錯
  • 簡易driver維護
  • 其他包含SW, Digital及SA整合性工作

2. 研究所以上,4年以上工作經驗,資工、電子或電機相關科系畢業
3.熟悉電表,Scope,LA等儀器相關操作。
4.熟悉C語言,有開發軟硬體測試環境, 系統板驗證工作經驗。
5.具有PCB電路分析的能力
6.有SW+SA經驗尤佳

通訊協定工程師(竹北)
1. 研究所以上電機/資訊/通訊等相關科系畢
2. 開發手機通訊及網通相關通訊協定軟體
3. 具無線通訊或embedded system相關經驗
4. 熟悉C Language,RTOS 
5. 對VoIP等通訊協定有相關經驗者尤佳
6. 本職務歡迎具培養潛力之新鮮人

L1軟體工程師
1. 研究所電子、電信、資工相關系所畢
2. 對手機,Embedded System有高度興趣者
3. 負責手機L1 modem software 開發, RF driver 控制等
4. 熟ARM assembly 尤佳
5. 工作態度積極, 對開發新技術有濃厚興趣,願意接受挑戰

 

系統開發部

MMI平台開發工程師(台北)
1.大學以上電機/資訊/電信等相關科系畢
2. 開發手機通訊相關 MMI framewok
3. 設計 MMI Simulator 平台
4. 熟悉C Language,RTOS
5. 具手機系統廠 MMI 開發經驗者尤佳
6. 歡迎新鮮人與手機系統廠MMI人才轉戰
7. 本職務極具挑戰性,能參與建構一套軟體架構,並創造手機使用者愉悅便利的使用感,歡迎對消費性電子產品有興趣之軟體人才投入.

手機軟韌體設計工程師(台北)
1. 研究所電子、電機、電信、資工相關系所畢
2. 具RTOS、Embedded System、ARM 相關經驗
3. 對手機,Embedded System有高度興趣者
4. 負責手機系統軟體, RF與周邊之驅動程式開發
5. 熟悉C Language, RTOS,諳ARM assembly 尤佳
6. 歡迎新鮮人與手機系統廠L1人才轉戰

通訊系統應用工程師(台北)
1. 研究所以上電子、電機等相關科系畢
2   有手機或是無線網路硬體基頻 (Baseband) 設計背景尤佳。
3. 或具有良好之射頻電路或天線工程之學習背景/經驗者
4. 或對於手機音頻 (Acoustic) 研發及測試有經驗者
4. 無經驗可,工作態度積極,歡迎基頻系統或射頻系統開發技術有濃厚興趣、 願意接受挑戰者

 

晶片技術部

CAD工程師(竹北)
1. 研究所以上電子、電機、資工等相關科系畢
2. 開發及推廣IC設計流程
3. 負責EDA建構設計
4. 負責EDA軟體開發工具評估及設計
5. 熟悉數位IC設計流程,具二年以上相關經驗
6. 熟悉Unix系統管理經驗尤佳

MIS工程師(竹北)
1. 大學以上資訊相關系所畢
2. 熟Java、Perl等Web Application相關開發技術
3. 具企業級資料庫系統管理能力
4. 2年以上資訊系統開發經驗
5. 具基本IT系統管理能力及經驗
6. 具半導體產業相關資訊系統規畫及導入經驗者尤佳

 

歡迎需要高度工作成就感、願意參與 start-up公司、勇於接受挑戰者,
請將履歷自傳mail to:hr@mdv.com.tw,
或郵寄 新竹縣302竹北市縣政九路145號8樓-1
如有任何問題請洽 03-5586589 #107 Jennifer Hsieh

 

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